PCB的研發(fā)生成造就了形形色色的電子類產(chǎn)品,，而各式各樣的電子產(chǎn)品豐富了當(dāng)下人們的生活。無(wú)形間,，電子產(chǎn)品與我們的生活息息相關(guān),，如今人手一只手機(jī)，沒(méi)有手機(jī)寸步難行,，沒(méi)有智能產(chǎn)品,，現(xiàn)代人仿佛“與世隔絕”一般。

    而在PCB產(chǎn)業(yè)中,，樹脂塞孔工藝流程在該行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣,，也讓越來(lái)越多的人接觸到了這種工藝流程。特別是一些多層板,，因?yàn)榘遄哟?，層?shù)多且板子厚，所以樹脂塞孔的工藝更加青睞,。

    東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的工程師稱：伴隨著電子類產(chǎn)品的日新月異,，技術(shù)的不斷更新，所以各類電子產(chǎn)品芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在潛移默化之間發(fā)生著變革,，于是越來(lái)越多的人便希望借助樹脂塞孔來(lái)解決一系列早期利用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問(wèn)題,，相較于傳統(tǒng)的方法,，利用樹脂塞孔法生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品更具有非常優(yōu)秀的品質(zhì)，在制作上也攻克了很多傳統(tǒng)性的困難,。

    那么,，樹脂塞孔工藝的由來(lái)是從何開(kāi)始的呢？東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的相關(guān)人員為大家娓娓道來(lái),。從20世紀(jì)的90年代開(kāi)始,，日本這個(gè)發(fā)展國(guó)家便研發(fā)了一種樹脂，其工藝大抵是直截了當(dāng)?shù)貙⒖捉o塞住,，并且對(duì)其表面進(jìn)行一層鍍銅,，其目的則是為了合理有效地解決綠油塞孔易出來(lái)的空內(nèi)吹氣的問(wèn)題，而后便有了樹脂塞孔,。

但是,，樹脂塞孔的技術(shù)原理又是怎樣的呢,？博遠(yuǎn)電子工程師指：通過(guò)利用樹脂將內(nèi)層的HDI的埋孔給塞住,，而后再進(jìn)行壓合，往往這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制同內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾,。我們?cè)囍鴵Q一個(gè)思路進(jìn)行假想下,，如果沒(méi)有采用樹脂塞孔，那么內(nèi)層的HDI便不會(huì)填滿,，姑且不說(shuō)它是一種工藝的缺陷,，一旦發(fā)生了過(guò)熱沖擊時(shí)，板子發(fā)生爆板的問(wèn)題便顯而易見(jiàn),，更嚴(yán)重時(shí),，甚至?xí)霈F(xiàn)直接報(bào)廢的可能，由此可見(jiàn)樹脂塞孔是何等重要,。

或許有朋友會(huì)提出疑問(wèn),，除了不使用樹脂塞孔這種方法，能不能采用別的方法進(jìn)行填充呢,？有一些地方可能會(huì)利用多張PP進(jìn)行壓合以達(dá)到填膠的目的,，在這里東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的工程師可以負(fù)責(zé)任地告訴您，這么做極有可能會(huì)使利層與層之間的介質(zhì)層的厚度因PP片的增加而導(dǎo)致厚度有顯著偏厚,，這一種不是最佳的處置方法,。

    目前，樹脂塞孔有被大量地應(yīng)用于HDI產(chǎn)品中,，特別是針對(duì)內(nèi)層HDI有埋孔設(shè)計(jì)的盲埋孔的產(chǎn)品,，其中間更是結(jié)合了介質(zhì)的設(shè)計(jì)偏薄，所以此時(shí)更加需要利用HDI樹脂塞孔來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層增加的目的,，并且這么做也可以大大提高產(chǎn)品的可靠性,，所以在成本許可的情況之下,，采取樹脂塞孔這種工藝一定是最好的，而這也是目前,、乃至近期時(shí)間以來(lái)被大力推廣的一種工藝流程,。