通孔回流焊是在PCB組裝工藝中,，通孔插裝元器件使用回流焊接工藝的焊接過(guò)程，通孔回流焊最大的優(yōu)點(diǎn)就是節(jié)省成本投資,，那么，在通孔回流焊工藝中,，一個(gè)常見(jiàn)的難題就是焊錫膏消耗量非常大,，該如何避免呢？

  一,、一次印刷：局部加厚模板

  在smt工藝的一次印刷中,，當(dāng)局部加厚模板參數(shù)a=0.15毫米,，b=0.35毫米時(shí)，就能夠滿(mǎn)足smt工藝對(duì)焊錫膏量的要求了,。局部加厚模板既可以選擇一次印刷,，也可采用橡膠刮刀、手工印刷焊錫膏等,，減少焊錫膏的使用量,。但是這種方式只適用于一些引線(xiàn)密度小、引線(xiàn)直徑較大的電路板,。

  二,、二次印刷

  對(duì)于一些引線(xiàn)密度大、引線(xiàn)直徑非常小的,，就算使用局部加厚模板一次印刷也無(wú)法滿(mǎn)足焊錫膏使用量的混合電路板,，最好還是采用二次印刷焊接焊膏。二次印刷焊接的技術(shù)步驟如下：在焊錫膏表面貼裝部件后,，再使用一級(jí)模板（厚度為0.15毫米）印刷一遍,；接著焊錫膏通孔插裝部件后，再用二級(jí)模板（厚度為0.3-0.4毫米）印刷一遍,。

  三,、注意事項(xiàng)

  在smt工藝中，盡管焊錫膏消耗等耗材問(wèn)題比較重要,，但也不要一味地為了控制重要材料的使用量,，而過(guò)分“苛刻”材料使用，否則導(dǎo)致焊接點(diǎn)強(qiáng)度不合格,，結(jié)果就是因此失彼了,。

  SMT工藝過(guò)程中，當(dāng)生產(chǎn)加工的通孔放入部件采用通孔回流焊所使用的材料耗量/波峰焊接所使用材料的消耗質(zhì)量=80%時(shí),，就代表通孔回流焊的焊接點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)標(biāo),。如果前者耗材量不到后者的80%，那么焊接點(diǎn)強(qiáng)度就不達(dá)標(biāo),。

  綜上所述,，無(wú)論是在怎樣的電路板中，也無(wú)論是一次印刷技術(shù)還是二次印刷技術(shù),，都不要一味地為了滿(mǎn)足焊錫膏使用量,，而使得生產(chǎn)加工的通孔放入部件采用通孔回流焊所使用的材料耗量/波峰焊接所使用材料的消耗質(zhì)量低于臨界值80%，每次都應(yīng)該大于該臨界值,。

  在傳統(tǒng)的印刷工藝中,，常用的焊接方法有表面焊接，和我們今天所說(shuō)的通孔回流焊點(diǎn)，后者要比前者的焊錫膏消耗量大很多,，所以在大多smt工藝中,，解決焊錫膏消耗成了首要問(wèn)題，可以在保證焊接點(diǎn)質(zhì)量的前提下,，采用上述技術(shù)滿(mǎn)足smt工藝對(duì)焊錫膏的使用需求,。