透錫是PCBA加工過程中經(jīng)常會遇到的問題，其不僅對PCBA加工效率有影響,，對廠家加工也是不利,，因而必須要予以解決,。那么，在PCBA加工過程中出現(xiàn)透錫怎么辦呢？下面，江蘇PCBA加工廠家為大家簡單說一說,，感興趣的朋友可以一起來了解一下。

  一,、材料

  錫在高溫熔化之后具有極強(qiáng)的滲透性,，但并不是所有的金屬都能被滲透，因此,，在加工過程中可以選擇一些不容易透錫的材料,，例如鋁金屬，鋁金屬的表面會一層比較密的保護(hù)層,，其內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)也比較密實(shí),，很難被其他分子所滲透，因而采用這種材質(zhì)作為PCBA加工的原材料,，透錫的幾率非常低,。另外，如果被焊接的金屬表面出現(xiàn)氧化層也會阻礙錫的滲透,，在加工之后可以用助焊劑進(jìn)行處理或者是紗布擦干凈。

  二,、助焊劑

  前面也提到過,，助焊劑能幫助被焊接的金屬組織透錫現(xiàn)象出現(xiàn)，但卻需要注意其選型和涂抹,。選型不好,、涂抹不均勻、量少等都會出現(xiàn)透錫不良的情況,，也會影響PCBA加工,。所以，江蘇PCBA加工廠家提醒在PCBA加工過程中一定要選擇知名品牌的助焊劑,，這樣才能保證其活化性和浸潤效果,，同時還能有效清除被焊接金屬表面的氧化物。不僅如此,，在加工之前還要檢查一下助焊劑噴頭,，如果有損壞或者是有問題都要及時更換，確保在涂抹助焊劑之時，能保證金屬表面均勻,，這樣才能發(fā)揮助焊劑的效果,。

  三、波峰焊

  PCBA加工出現(xiàn)透錫現(xiàn)象也與波峰焊工藝有一定的關(guān)系,。想要解決好這個問題,，可以通過重新優(yōu)化焊接參數(shù)，例如波高,、溫度,、焊接時間或移動速度等，這些都是有效改善透錫的方法,。不過,，要提醒大家的是，在優(yōu)化焊接參數(shù)之時還要考慮元器件的特性,，要確保其能承受,。另外，廠家還可以通過降低傳送帶溫度,、增加預(yù)熱,、焊接時間等來去除氧化物，增強(qiáng)電路板吃錫量,，降低透錫發(fā)生率,。

  四、手工焊接

  手工焊接也是PCBA加工中必不可少的步驟,，特別是一些比較特殊的加工環(huán)節(jié)都是通過手工來完成的,。對于解決透錫問題，可以通過手工來完成,，例如烙鐵溫度不標(biāo)準(zhǔn),、焊接時間不足等，這些都可以手工解決,。

  以上就是關(guān)于江蘇PCBA加工出現(xiàn)透錫的解決方法,，看起來并不難，實(shí)際操作也是如此,。只要掌握相應(yīng)的操作經(jīng)驗(yàn),，就能很好地解決這一問題。