東莞市博遠電子有限公司作為一家專業(yè)設計,、研發(fā)、制造pcb抄板電路板抄板的公司,，發(fā)現(xiàn)在抄板的過程中會出現(xiàn)一些常見的問題需要避免掉,。博遠電子的每位工程師都是擁有專業(yè)技術和能力的，所以在下文中就同大家總結下pcb抄板電路板抄板常見問題,。

　　第一問題：面積網(wǎng)格的間距過小,。


　　一旦在進行pcb抄板電路板抄板過程中，構成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),，那么,，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后就輕易會發(fā)生良多碎膜附著在板子上，形成斷線,。


　　第二問題：形邊框設計的模棱兩可,，不清不楚,。博遠電子的技術有員發(fā)現(xiàn)很多客戶都在pcb抄板電路板抄板時,，在Keepoutlayer,、Boardlayer、Topoverlayer處設計了外形線,，并且這些外形線是處于不重合的狀態(tài),，殊不知，這樣的做法容易造成pcb電路板在抄板時沒有辦法判斷哪一條外線是主要的,。


　　第三問題：圖形層的不合理使用,。倘若大家在圖形層上面的連線是沒有意義的，是無用的,。舉例說明下：假如是四層板的,，可是在線路的設計方面卻是五層以上的線路，這樣的現(xiàn)象會導致怎樣的問題出現(xiàn)呢,？毫無疑問,，會形成曲解。一些不靠譜的,，不專業(yè)的PCB抄板公司,，或者會在進行光繪設計時，為了圖省事,，就會漏選一些圖層,，造成連線漏失并斷路，這種低級錯誤在博遠電子是不可以發(fā)生的,，我們的專業(yè)人員也友情提醒一點點,，設計圖層時一定要堅持圖層的完好性和明晰性。


　　第四問題：發(fā)生焊盤堆疊的情況,。這是什么意思呢,？焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊，就意味著孔的堆疊,，在鉆孔工序過程中,，會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷,。特別是在在多層板中,，兩個孔堆疊，應當一個孔位為隔離盤,，另一孔位為銜接盤,，不然繪出底片后會表現(xiàn)為隔離盤，形成報廢,。


　　第五問題：pcb抄板電路板抄板加工途中條理界未分明,。我們只是假設一下，如果你將單面板設在了頂層，在沒有任何批注和闡明的情況下,，便會導致工廠里的工人制作時正反做,，會發(fā)生什么？制造出來的PCB板上即使安裝好了器件也缺乏好的焊接性,。這一點意思即是指,，在PCB板線路板加工的過程中，最好是依次進行放置,，一旦有本末倒置的情況時,，就需要詳細的闡述一下。

　　第六問題：字符的放置不具有合理性,。怎么說呢,？字符蓋焊盤SMD焊片時，會給元件的焊接以及印制電路板的通斷測試帶來極大的不方便,。一旦字符設計過小時,，致使絲網(wǎng)印刷艱難，而過大會導致字符互相堆疊,，變的難以分辯,。


　　“分析：pcb抄板電路板抄板常見問題”，如上所述的六點問題,，其時在實際操作的過程中,，何止這六點呢？我們一直在前行,，一直在努力,，一直在發(fā)現(xiàn)問題并提出問題，糾正問題,，努力做PCB抄板行業(yè)里面的佼佼者,。