很多人對(duì)pcb生產(chǎn)流程都不熟悉,，認(rèn)為很復(fù)雜或者是很簡(jiǎn)單,，這樣的錯(cuò)誤認(rèn)知導(dǎo)致他們?cè)谟趐cb生產(chǎn)廠家合作之時(shí)很容易出現(xiàn)問題，吃一點(diǎn)虧,。對(duì)此,，小編特意整理了pcb生產(chǎn)流程，希望為大家做一個(gè)借鑒參考,，有需要的朋友可以看看,。

  首先，pcb生產(chǎn)廠家在接到客戶的訂單之后,，會(huì)與客戶進(jìn)行溝通,，這個(gè)過程中,，對(duì)方會(huì)了解客戶所有的信息，包括需求,、電路板生產(chǎn)數(shù)量對(duì)質(zhì)量的要求等，以此來決定pcb電路板的最終報(bào)價(jià),。在這一點(diǎn)上會(huì)出現(xiàn)很多情況,，所以，相同的電路板最終報(bào)價(jià)不一樣是有原因的,。

  舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,，同樣的電路板質(zhì)量，同樣的數(shù)量,，但一個(gè)是雙層板,，一個(gè)是六層板，那么,，后者肯定是要比前者貴很多的,，這個(gè)主要是因?yàn)榱鶎影宓?strong>pcb生產(chǎn)流程肯定比雙層板更復(fù)雜一些，雖然大致流程都是基本相同的,，但其中的細(xì)節(jié)卻有很多不同之處,。

相互溝通了解之后，pcb生產(chǎn)廠家會(huì)根據(jù)客戶提供的資料和電路板進(jìn)行生產(chǎn),，生產(chǎn)包含很多步驟,，比如：

  1、開料,，即將原始覆銅板切割開,，形成能夠用于生產(chǎn)的板子。之后要進(jìn)行內(nèi)層干膜處理,，即將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到pcb板上,。在pcb生產(chǎn)流程中，工程師都會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)換這個(gè)概念,，因?yàn)檫@是pcb生產(chǎn)流程中的根本操作,，必須要保證精準(zhǔn)無誤，才能為后期打好基礎(chǔ),。

  2,、棕化，也是pcb生產(chǎn)流程中非常重要的一步,，其目的是內(nèi)部銅面形成粗糙和有機(jī)金屬層,，增強(qiáng)粘接力，其原理是利用化學(xué)處理產(chǎn)生均勻,、粘性良好的有機(jī)金屬結(jié)構(gòu),，之后促使其內(nèi)層表面受控并粗化,，然后用于增強(qiáng)其粘合強(qiáng)度。

  3,、層壓,，是借助pp片中的粘合性將各層電路粘結(jié)到一起的過程，主要是靠界面中的大分子擴(kuò)散,、滲透產(chǎn)生交織實(shí)現(xiàn),，然后將多層電路板粘到一起。

  4,、鉆孔,，即在電路板層之間進(jìn)行通孔，達(dá)到連通的效果,。這一步需要特別小心,，特別是鉆孔過程中，力度把握不準(zhǔn)很容易打穿,，造成電路板報(bào)廢,。

  5、沉銅板鍍,。沉銅即化學(xué)銅,，鉆孔之后pcb板會(huì)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成一層銅層,，這個(gè)銅層會(huì)從對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,，在絕緣基材表面形成銅，繼而達(dá)到電性相同的效果,。板鍍是將沉銅之后的pcb板進(jìn)行板面,、孔內(nèi)銅加厚處理操作，能防止氧化,。

  除了以上幾步之外,，完整的pcb生產(chǎn)流程還包含外層圖形電鍍、SES,，阻礙,、絲印字符、表面處理,、成型等步驟,，經(jīng)過這些步驟最終組成pcb完整的生產(chǎn)流程，為客戶帶來優(yōu)質(zhì)的pcb板,。