在pcb抄板中,，最典型的工藝就是“圖形電鍍法”，這種方法是先在板子外層位置留出銅箔部分,，然后進(jìn)行預(yù)鍍鉛錫康蝕層,，之后采用化學(xué)方法將其腐蝕掉，這種方法就被稱為是蝕刻，是pcb抄板時常用也是非常重要的一門工藝,，那么,，在進(jìn)行這門工藝操作之時需要注意兩點：

  一、因為采用這種工藝,，pcb電路板上會出現(xiàn)兩層銅,，在外層僅有的一層銅必須要蝕刻掉，其與將轉(zhuǎn)化成需要的電路,。這樣做的特點是鍍銅層能存在于鉛錫抗蝕層下面，提高電路板抄板的質(zhì)量,。另一種方法是在整個電路板上都鍍銅,，僅有感光膜之外的部分地方是錫或者是鉛錫抗蝕層，這樣的工藝也被稱為是全板鍍銅工藝,。

  與前者相比,，后者的最大問題就是電路板的板面各處都需要進(jìn)行二次鍍銅，在蝕刻的時候還需要把這些銅都腐蝕掉,，這樣就加大了工作人員的工作量,，同時也降低生產(chǎn)效率。再加上當(dāng)導(dǎo)線線寬比較精細(xì)的時候,，很容易出現(xiàn)問題,，甚至因為側(cè)腐蝕導(dǎo)致線條均勻性受到影響，所以,，進(jìn)行這些操作的人員必須是經(jīng)驗豐富的老員工,，否則很容易出現(xiàn)失誤或者是操作不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不行的情況。

  二,、在印制電路板外層電路的時候,，還可以通過感光膜代替鍍層做抗蝕層，這種方法和內(nèi)層蝕刻工藝差不多,，可以借鑒其工藝技術(shù),。當(dāng)前，我國pcb抄板廠家在抗蝕層的操作方面經(jīng)常運用錫或者是鉛錫,，通過這樣的技術(shù)使其不發(fā)聲任何化學(xué)反應(yīng),，繼而達(dá)到目的，因此這種方式在pcb抄板廠家也極為廠家,。

  無論是圖形電鍍法還是其他方法,，對于pcb抄板廠家而言，都是必須要掌握的技術(shù),，只有將這些技術(shù)都掌握透徹,，才能在為客戶生產(chǎn)pcb時得心應(yīng)手。而要做到這一點，首先要保證廠家的實力,。實際上,，大部分pcb抄板廠家都能應(yīng)用該技術(shù)，但卻很難達(dá)到完美成熟程度,。一方面,，該技術(shù)對技術(shù)人員的要求較高，另一方面,，很多pcb抄板廠家規(guī)模小,、實力一般，沒有先進(jìn)設(shè)備和儀器,，難以保證生產(chǎn)效果,。

  從這一點可以得出結(jié)論，想要擁有好的pcb抄板,，必須要找專業(yè)正規(guī)且實力強大的pcb抄板廠家,。雖然這樣的pcb抄板廠家價格會貴一些，但其提供的產(chǎn)品服務(wù)性價比也是比較高的,，為客戶帶來的回報反而要比投入更高一些,。所以，在不影響正確運營的情況下,，建議需求企業(yè)盡量選擇專業(yè)正規(guī),、廠家規(guī)模大、實力和研發(fā)能力強的pcb抄板廠家,，這樣既無產(chǎn)品品質(zhì)憂慮,，也無售后服務(wù)之憂。