一直以來(lái)在PCB領(lǐng)域,，無(wú)線充pcba都是很重要的電子部件,，而且它也是電子元件的支撐體。但世間萬(wàn)物，沒(méi)有什么是無(wú)堅(jiān)不催的,，任何事物都有可能需要返修，都有可能需要重新制作,，而這也是常態(tài),，對(duì)于東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司而言，早已經(jīng)看淡了這一系列的事情,，這一系列的種種,。

　　其時(shí)，無(wú)線充pcba即是指通過(guò)了SMT貼片加工,、DIP插件和PCBA測(cè)試組成的一系列的工藝流程,，而它是被利用到了無(wú)線充的領(lǐng)域。而作為一個(gè)專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員而言,，了解一下無(wú)線充pcba方面的返修準(zhǔn)則還是顯得極其重要的,，具體是指哪些呢？且看下文中博遠(yuǎn)電子的詳細(xì)說(shuō)明：

　　1,、無(wú)線充pcba返工返修依據(jù)之一莫過(guò)于它的相關(guān)設(shè)計(jì)文件和規(guī)定要求,，在沒(méi)有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過(guò)審批，沒(méi)有專(zhuān)一的返工返修工藝規(guī)程是不可以進(jìn)行相關(guān)操作的,，它是有一套詳細(xì)的流水操作和規(guī)則制度的,。

　　2、當(dāng)然了,，無(wú)線充pcba的每個(gè)焊點(diǎn)允許的返工次數(shù)也是有一系列要求的,。對(duì)于有缺陷的焊點(diǎn)允許返工，每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過(guò)三次,，否則焊接部位損傷,。這一方向的內(nèi)容是要嚴(yán)格要求的，也只有這樣才保證出廠的每一個(gè)產(chǎn)品都是符合標(biāo)準(zhǔn)的,。

　　3,、博遠(yuǎn)電子指出來(lái)無(wú)線充pcba拆下來(lái)的元器件的使用也是有準(zhǔn)則的，怎么說(shuō)呢,？其拆下來(lái)的元器件原則上不應(yīng)再次使用,，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測(cè)試,，符合要求才允許裝機(jī),。

　　4、每個(gè)焊盤(pán)上的解焊次數(shù):每個(gè)印制焊盤(pán)只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作（即只允許更換一次元器件），一個(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5μm,，重熔后厚度會(huì)增長(zhǎng),，甚至達(dá)到50μm，焊點(diǎn)變脆,，焊接強(qiáng)度下降,，振動(dòng)條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度,，否則是不能去除IMC的,。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤(pán)易從此處斷裂,；隨著Z軸的熱膨脹,，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙,，焊盤(pán)發(fā)生脫離,。無(wú)鉛情況下會(huì)把整個(gè)焊盤(pán)拉起:PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂有水汽，受熱后分層:多次焊接,，焊盤(pán)易起翹,，與基材分離。

　　5,、博遠(yuǎn)電子對(duì)無(wú)線充pcba表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度有要求,。這是什么意思呢？其表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求,，這方面看似不經(jīng)意,，實(shí)則是還是特別重要的。

　　6,、最后一項(xiàng)有關(guān)于無(wú)線充pcba的PCB組裝件修復(fù)總數(shù),。一塊PCB組裝件的修復(fù)總數(shù)限于六處，過(guò)多的返修和改裝影響可靠性,。

　　無(wú)線充pcba有哪些返修準(zhǔn)則如上所述,，想必大家對(duì)此已經(jīng)有了一番了解，倘若大家對(duì)此還存在著任何疑問(wèn)時(shí),，歡迎在線與東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行咨詢,，我們也一定會(huì)知無(wú)不言。