大家都知道一塊PCB板給我們帶來的好處是無法言語的,，由此可以清楚的判斷出來PCBA的使用效果也是非常棒的,，但是相對應的PCBA組裝制造方式和步驟的了解也至關重要。

東莞市博遠電子有限公司的負責人表示只有將PCBA組裝好才能夠將它的作用發(fā)揮出來,。另外PCBA組裝也是脫離不開一系列操作步驟的,，只有嚴格地進行把控，且按照相應的操作步驟來實現(xiàn)組裝,，才可以達到事半功倍的效果,。那么，目前PCBA組裝制造方式和步驟是怎樣的？它的基本可制造性設計又是怎樣的呢,？很多人對此有疑問,，詳細內(nèi)容且看下文分解：

　　PCBA組裝的可制造性設計,不僅要解決可制造的問題,還要解決低成本、高質量的制造問題,。而"可制造"與"低成本,、高質量"目標的達成,不僅取決于設計,也取決于制造,但更取決于設計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一,也就是"一體化"的設計。認識這一點非常重要,，也是做好PCBA組裝可制造性設計的基礎,，只有認識到這一點,我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性設計,。

　　目前只要談及到PCB組裝的可制造性設計,，當中就包含了光學定位符號設計、傳送邊設計,、組裝方式設計,、間距設計、焊盤設計等等,這些都是一些設計"要素",，但核心是如何將這些要素"協(xié)調(diào)與統(tǒng)一"起來,，只有這樣才能達到預想中的效果。.

　　在PCBA組裝制造性過程中,，需要先根據(jù)硬件設計材料明細表(BOM)的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式,，即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它決定了組裝時的工藝路徑,因此也稱工藝路徑設計，然后,，根據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局,，最后根據(jù)封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設計。

封裝是PCBA組裝可制造性設計的依據(jù)與出發(fā)點,。不論工藝路徑,、元器件布局、還是焊盤,、元器件間距,、鋼網(wǎng)開窗都是圍繞著封裝來進行的,它是聯(lián)系設計要素的橋梁,。同樣目前每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求,，比如,波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直,，間距大于相鄰元件比較高的那個元件的髙度,。并且PCBA組裝封裝的工藝特性將直接決定著需要的焊膏量以及分布，封裝,、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關聯(lián)和影響的,焊盤與引腳結構決定了焊點的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力,。鋼網(wǎng)開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量,在進行焊盤設計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。PCBA組裝為高質量的制造提供前提條件和固有工藝能力。

　　上面東莞市博遠電子有限公司帶來的這些觀點或邏輯關系均在PCBA組裝的可制造性方面有所體現(xiàn),，并且形成了表里如一的結構關系,。