pcb板貼片如何有效地進行焊接,，這是很多人頗為關(guān)心的話題,。要知道，只有掌握了焊接技巧之后,，才能夠提高pcb板貼片的焊接效率,，至少目前東莞市博遠電子有限公司一直以來都是這么做的,，所有的操作線上人員都需要事先進行一下培訓(xùn)，畢竟在培訓(xùn)之后再上崗也是對工作質(zhì)量保證的一個方面,。

　　那么,，博遠電子是如何做到到工作人員在不使用鑷子的情況下實現(xiàn)快速pcb板貼片焊接的呢？如何對相關(guān)阻容元件,、密引腳Ic進行焊接的呢,？具體的內(nèi)容，下文中博遠電子就同大家一塊兒進行一番探討,。

　　首當(dāng)其沖的一點便是要對烙鐵頭進行一下清理,，并保證它們是干干凈凈的才行，然后才可以對焊盤進行上錫,，有幾個焊盤就都要進行上錫操作。而烙鐵頭的前端需要粘起元件,，讓其可以貼到焊盤上面,。

　　然后要說pcb板貼片的加錫工作。兩端同時進行加熱,，烙鐵和錫絲的位置調(diào)整好,，只有在調(diào)整好位置之后，再移開錫絲和烙鐵,，那么這一步工作才算是完成了,。

　　再者博遠電子覺得有必要講解一下pcb板貼片焊接的原理。具體是怎么做的呢,？新鮮的焊錫應(yīng)該被助焊錫給包裹住,，因為這樣可以保證它極佳的附著力和流動性。而且這一特性能夠保證元件被黏在烙鐵的上面,，進而把元件轉(zhuǎn)移到焊盤上面,，讓焊錫將元件的兩端進行吸附，實現(xiàn)自動居中,，而鑷子自然就可以自動退出舞臺了,。

　　最后東莞市博遠電子就特別增加一些篇幅說明下pcb板貼片焊接時的操作要點：

　　快速至關(guān)重要。pcb板貼片要在焊錫上的助焊劑蒸發(fā)完之前完成焊接,。一旦助焊劑蒸發(fā)完,，焊錫就會失去光澤，失去流動性,，無法將元件吸附在焊盤上,，還容易拉尖。

　　準(zhǔn)確定位無比重要,。pcb板貼片在使用烙鐵黏起元件時,，應(yīng)當(dāng)使元件盡量靠近烙鐵頭的尖端,，但不能超出尖端。而且元件的兩端盡量都貼在烙鐵頭上,，這樣往焊盤上放的時候就能一步到位,。這里需要特別注意的一點是pcb板貼片電阻有數(shù)值的一面朝向烙鐵，不然上板的時候還要給它翻身,。

　　穩(wěn)穩(wěn)的工作是如何進行的呢,？雖然穩(wěn)的類型有很多種，而博遠電子要指出來的穩(wěn)是操作要穩(wěn),，動作不能太大,，不然會帶偏其他元件，尤其是周邊元件密集的時候,。同樣,，這些工作都是由我們的工作人員完成的，而工作人員的心態(tài)自然要穩(wěn),，突然手殘的時候不要掀桌子,，懷疑完人生再接著焊。若貼上的元件位置有偏差,，可以在烙鐵上加一些錫,，然后在元件正上方點一下，讓新鮮的焊錫同時覆蓋兩個焊點,，焊點熔化后元件會自動歸位,。還能消除拉尖。

　　pcb板貼片如何有效地進行焊接,？相信通過上文中介紹的種種內(nèi)容,，大家對其有了一個全面的了解和全新的認識。