電路板的克隆影響重大,，克隆的好,，不僅會提高產品性能,，同時也能為企業(yè)帶來更好的發(fā)展機遇，克隆的一般,，銷售一般，企業(yè)發(fā)展也不會太好,，而關于電路板克隆步驟,，很多生產企業(yè)人員了解都不夠透徹。今天小編就為大家詳細介紹一下電路板克隆步驟,，為大家提供一個參考,。

  第一步：準備工作

  電路板克隆廠家在接受訂單之后，會要求生產企業(yè)提供一塊供參考的完好的電路板,。廠家工作人員在拆卸元件之前,，會先用儀器對其進行掃描,，備份。這樣做的目的是為了后期克隆做參照,，避免克隆的電路板出現太大的不同,。掃描備份之后，將位置較高的元件先拆除,，之后進行第二次掃描,，這是電路板克隆步驟中常見的步驟，不能省,。掃描之前還要做好清潔工作,，確定掃描之后的IC、PCB字符等都是清晰的,，這樣才能進行下一步,。

  第二步：拆卸、制作BOM表

  通過使用熱風槍對電路板進行加熱,，待其熱度達到可以自由拆卸之時就可以停止加熱了,。然后開始拆卸，拆卸的順序是先拆電阻,、電容,，之后再拆卸IC。拆之前要準備一張BOM表,，這張表包括位號,、封裝、型號以及數值等,，在拆卸過程中要將數據一一記錄在其中,，并在完成之后將其輸入到電腦當中，保存,。

  第三步：清污

  在電路板克隆步驟中,，清污也是非常常見的。電路板使用一段時間之后,，表面會有很多灰塵,，這些灰塵會影響拆卸、克隆,，必須要清理干凈,。拆除完畢的PCB表面的余錫更是要重點清理。需要注意的是,，在清理過程中,，電烙鐵的溫度不能太高，以防油墨被燙掉,。

  第四步：抄板

  抄板是電路板克隆步驟中最重要的一步,，這一步分為兩部分,，分別是底層和頂層。將封裝好的元件,、焊盤孔徑以及定位等都找好,，之后將元件放到相應的位置，調整到和原板一樣的即可,。

  第五步：檢查

  克隆完成之后,，還要對其進行有效檢查。這一步不僅是確定克隆正確性,，更是為了確保產品的性能,。通過PCB繪圖軟件、圖像處理軟件以及電路物理連接關系等可以精準判斷出抄板的準確度,。

  現在,，隨著PCB克隆技術的進步，出現了一種新的電路板克隆步驟,，這種方法無需拆卸電路板,，只需要掃描得到投影圖像，然后利用三維技術圖像進行克隆,。不過,，這種技術因為過于先進,，普通小企業(yè)是很難出現和掌握的,，只有專業(yè)正規(guī)的大電路板克隆廠家才有，所以想要無損克隆電路板還要找專業(yè)正規(guī)的大PCB板克隆廠家,。